Thermalright

Представители производителей отвечают на вопросы по своей продукции.
Maikl
Четырехкратный победитель конкурса статей
Сообщения: 5002
Зарегистрирован: Август 4, 2008, 8:08 am

Re: Thermalright

Сообщение Maikl » Октябрь 8, 2012, 12:24 pm

Himik_15, а как же на счет разницы в 10 градусов? :)
Есть вопросы? Что-то непонятно?
пишите в личку.

Аватара пользователя
Slayer
Издатель
Сообщения: 12959
Зарегистрирован: Июнь 19, 2001, 9:01 pm
Откуда: Москва

Re: Thermalright

Сообщение Slayer » Октябрь 8, 2012, 12:32 pm

Himik_15
А мне 2500К на 4.8ГГц не хватает в кодировании видео. :)
Sony A65; Sony A350; Sony DT 16-50 F2.8 SSM; Sony 18-55mm F3.5-5.6; Sony 18-70mm F3.5-5.6; Minolta 50mm F1.7; Minolta 70-210mm F4; Yongnuo YN560; BENRO C-197EX + BENRO HD-18.

Аватара пользователя
xxxdieselxxx
Победитель конкурса статей
Сообщения: 4859
Зарегистрирован: Август 28, 2010, 5:19 pm

Re: Thermalright

Сообщение xxxdieselxxx » Октябрь 8, 2012, 12:44 pm

Slayer писал(а):А мне 2500К на 4.8ГГц не хватает в кодировании видео.
Вывод - что-то кто-то делает не так :!:
Изображение

Аватара пользователя
Himik_15
Техник
Сообщения: 208
Зарегистрирован: Январь 13, 2011, 11:17 am
Откуда: Московская область

Re: Thermalright

Сообщение Himik_15 » Октябрь 8, 2012, 1:38 pm

Slayer
Ну так если прога видит 8-12 потоков, то надо переходить на i7 с виртуальными ядрами, я то не кодирую - только гейминг самое мощное - а там 4 ядер заглаза и больше даже хуже иногда (проверено еще на i7 920 при включении HT)
Maikl
Обычный Архон почти не уступает Архону СБ-Е - от крайних трубок толку нет на 1155, а так они почти идентичны, более 1-2гр не будет там прироста никак!
В том обзоре нет Архона обычного, но я уверен что так оно и будет!
"Team Russia" - http://www.hwbot.org/community/user/himik_15?tab=profile

Аватара пользователя
greshnikk13
Советчик
Сообщения: 432
Зарегистрирован: Декабрь 28, 2011, 6:39 pm

Re: Thermalright

Сообщение greshnikk13 » Октябрь 15, 2012, 4:48 pm

Вопрос есть. Раз тут зашёл вопрос о шлифовании основания то стало интересно ведь основание становится тоньше соответственно теплоотдача должна ускориться- Так или неТак?

-- Октябрь 15th, 2012, 7:49 pm --

А то шлифовальный станок есть вот думаю можа попробовать.

-- Октябрь 15th, 2012, 7:53 pm --

Как все мы знаем, процессоры имеют разную толщину, поэтому используя эту специальную систему, кулер и процессор могут быть превосходно прижаты друг к другу и могут более эффективно передавать тепло - это цитата. Что то я её не понял :(
А насРАТЬ

Аватара пользователя
xxxdieselxxx
Победитель конкурса статей
Сообщения: 4859
Зарегистрирован: Август 28, 2010, 5:19 pm

Re: Thermalright

Сообщение xxxdieselxxx » Октябрь 15, 2012, 7:09 pm

greshnikk13 писал(а):Вопрос есть. Раз тут зашёл вопрос о шлифовании основания то стало интересно ведь основание становится тоньше соответственно теплоотдача должна ускориться- Так или неТак?
Не так. Основание шлифуют для увеличения площади соприкосновения. Отсюда чуть большая теплоотдача.
Для ускорения теплоотдачи нужно не уменьшать толщину, а увеличивать площадь теплоотдачи, делая всевозможные насечки и прорези на медяшке сверху.
greshnikk13 писал(а):Как все мы знаем, процессоры имеют разную толщину, поэтому используя эту специальную систему, кулер и процессор могут быть превосходно прижаты друг к другу и могут более эффективно передавать тепло - это цитата. Что то я её не понял
Это откуда?
Скорее всего было написано о ширине процессоров. На интеле некоторые кулеры на теплотрубках не работают в полную силу, т.к. крайние трубки висят в воздухе, а не опираются на процессор, т.е. неэффективны.
Изображение

Аватара пользователя
Slayer
Издатель
Сообщения: 12959
Зарегистрирован: Июнь 19, 2001, 9:01 pm
Откуда: Москва

Re: Thermalright

Сообщение Slayer » Октябрь 16, 2012, 7:32 am

xxxdieselxxx
HDT трубки да - могут не работать.
А с единым основанием - работаю все, хотя крайние, если не соприкасаются с камнем - в меньшем %, чем если бы соприкасались.
Sony A65; Sony A350; Sony DT 16-50 F2.8 SSM; Sony 18-55mm F3.5-5.6; Sony 18-70mm F3.5-5.6; Minolta 50mm F1.7; Minolta 70-210mm F4; Yongnuo YN560; BENRO C-197EX + BENRO HD-18.

Аватара пользователя
greshnikk13
Советчик
Сообщения: 432
Зарегистрирован: Декабрь 28, 2011, 6:39 pm

Re: Thermalright

Сообщение greshnikk13 » Октябрь 16, 2012, 7:09 pm

xxxdieselxxx писал(а):Это откуда?
http://www.almodi.org/it-bayki/otveti-n ... ermalright
xxxdieselxxx писал(а):Не так.
:eek:
xxxdieselxxx писал(а): Основание шлифуют для увеличения площади соприкосновения. Отсюда чуть большая теплоотдача
ну это я и так знаю из механики. Но фишка в том что если основание тоньше то а нагрев идёт быстрее как и теплоотдача происходит быстрее из-за того что теплу приходится проходить меньший путь
А насРАТЬ

Аватара пользователя
xxxdieselxxx
Победитель конкурса статей
Сообщения: 4859
Зарегистрирован: Август 28, 2010, 5:19 pm

Re: Thermalright

Сообщение xxxdieselxxx » Октябрь 16, 2012, 7:25 pm

greshnikk13 писал(а):Но фишка в том что если основание тоньше то а нагрев идёт быстрее как и теплоотдача происходит быстрее из-за того что теплу приходится проходить меньший путь
С чего бы это? Теплопроводность материала - константа. Т.е. тепло по материалу передается с одной и той же скоростью. А чем толще брусок, тем больше у него площадь рассеивания и больше тепла уйдёт на прохождение по материалу(его "прогрев"). Соответственно, охлаждение тем лучше, чем толще основание, получается.Изображение
Но чем толще радиатор - тем он тяжелее, а это не есть хорошо для крепления.
Изображение

Аватара пользователя
greshnikk13
Советчик
Сообщения: 432
Зарегистрирован: Декабрь 28, 2011, 6:39 pm

Re: Thermalright

Сообщение greshnikk13 » Октябрь 17, 2012, 1:46 am

xxxdieselxxx
Теоритически верно))) Но практика другое показывает)))
Толщина играет роль, длинее путь, тем дольше задержка тепла . Тут ещё холодно а там уже очень горячо.
Почитай материаловедение так на досуге.
А насРАТЬ

Аватара пользователя
xxxdieselxxx
Победитель конкурса статей
Сообщения: 4859
Зарегистрирован: Август 28, 2010, 5:19 pm

Re: Thermalright

Сообщение xxxdieselxxx » Октябрь 17, 2012, 8:20 am

greshnikk13 писал(а):Почитай материаловедение так на досуге.
:?
Т.е. ты хочешь сказать, что миллиметровая медная пластина - это лучший радиатор, чем сантиметровый медный брусок?
greshnikk13 писал(а):Толщина играет роль, длинее путь, тем дольше задержка тепла
Какая задержка? Теплоотдача от процессора моментльно происходит. И процессору не важно куда - в воздух или в кусок меди. В месте контакта процессора и радиатора сразу происходит охлаждение на N-ное количество градусов, вернее, нагрев процессора не так быстро происходит, т.к. тепло отдается в радиатор. Ты когда-нибудь пробовал паять большой медный брус? Нужен ОООООчень мощный паяльник, т.к. место контакта моментально охлаждается и не успевает прогреваться ;)
Это ещё мы не говорим о возможной площади оребрения и увеличения площади теплоотдачи :)
Изображение

Аватара пользователя
Slayer
Издатель
Сообщения: 12959
Зарегистрирован: Июнь 19, 2001, 9:01 pm
Откуда: Москва

Re: Thermalright

Сообщение Slayer » Октябрь 17, 2012, 8:43 am

xxxdieselxxx
Ты путаешь поверхность теплопереноса с площадью рассеивания.
Sony A65; Sony A350; Sony DT 16-50 F2.8 SSM; Sony 18-55mm F3.5-5.6; Sony 18-70mm F3.5-5.6; Minolta 50mm F1.7; Minolta 70-210mm F4; Yongnuo YN560; BENRO C-197EX + BENRO HD-18.

Аватара пользователя
xxxdieselxxx
Победитель конкурса статей
Сообщения: 4859
Зарегистрирован: Август 28, 2010, 5:19 pm

Re: Thermalright

Сообщение xxxdieselxxx » Октябрь 17, 2012, 8:53 am

Slayer писал(а):Ты путаешь поверхность теплопереноса с площадью рассеивания.
:o :o :o
С чего бы это? Разложи по полочкам, как считаешь ты.
xxxdieselxxx писал(а):Т.е. ты хочешь сказать, что миллиметровая медная пластина - это лучший радиатор, чем сантиметровый медный брусок?
:o
Изображение

Аватара пользователя
greshnikk13
Советчик
Сообщения: 432
Зарегистрирован: Декабрь 28, 2011, 6:39 pm

Re: Thermalright

Сообщение greshnikk13 » Октябрь 17, 2012, 9:03 am

Slayer
xxxdieselxxx
короче, зачем спорить. Пусть Мишаня возмёт какой-нибудь куллер с цельным основанием. Одинн шлифанёт а на другом пусть припаяет такую же по толщине пластинку. И протестирует их. Не зря же изобрели технологию прямой передачи от процесора прямо на трубки.

-- Октябрь 17th, 2012, 12:04 pm --
xxxdieselxxx писал(а):Т.е. ты хочешь сказать, что миллиметровая медная пластина - это лучший радиатор, чем сантиметровый медный брусок?
да
А насРАТЬ

Аватара пользователя
xxxdieselxxx
Победитель конкурса статей
Сообщения: 4859
Зарегистрирован: Август 28, 2010, 5:19 pm

Re: Thermalright

Сообщение xxxdieselxxx » Октябрь 17, 2012, 9:07 am

greshnikk13 писал(а):Не зря же изобрели технологию прямой передачи от процесора прямо на трубки.
Не зря))) Тут такое дело... Это совсем другая технология :mrgreen:
В трубках фитиль, который позволяет быстрее тепло переносить, а по длине трубок большое количество рёбер, сильно увеличивающих площадь теплоотдачи. :)

greshnikk13, кстати, не замечал, что сейчас у кулеров на теплотрубках сверху основание утолщают и насечку ещё делают?
Изображение
Изображение

Аватара пользователя
greshnikk13
Советчик
Сообщения: 432
Зарегистрирован: Декабрь 28, 2011, 6:39 pm

Re: Thermalright

Сообщение greshnikk13 » Октябрь 17, 2012, 9:47 am

xxxdieselxxx писал(а): что сейчас у кулеров на теплотрубках сверху основание утолщают и насечку ещё делают?
поточнее, пожалуйста
xxxdieselxxx писал(а):В трубках фитиль, который позволяет быстрее тепло переносить, а по длине трубок большое количество рёбер, сильно увеличивающих площадь теплоотдачи.
ну это понятно и так что нужен теплоагент который быстрее отведёт тепло от основания к рассеевающей поверхностям))) А вот тебе и миллимитровая пластина)
А насРАТЬ

Аватара пользователя
xxxdieselxxx
Победитель конкурса статей
Сообщения: 4859
Зарегистрирован: Август 28, 2010, 5:19 pm

Re: Thermalright

Сообщение xxxdieselxxx » Октябрь 17, 2012, 10:03 am

greshnikk13 писал(а):поточнее, пожалуйста
Я фото привёл выше, куда точнее?
greshnikk13 писал(а):ну это понятно и так что нужен теплоагент который быстрее отведёт тепло от основания к рассеевающей поверхностям))) А вот тебе и миллимитровая пластина)
Дело не в миллиметровой пластине. При использовании теплотрубок она вообще не при делах.

Мы не говорили о площади рассеивания, мы говорили о величине(габаритах) основания радиатора. Если сделать насечек много на основании сверху - то, естественно, он в сотни раз выиграет у миллиметровой пластины.
Изображение

Аватара пользователя
greshnikk13
Советчик
Сообщения: 432
Зарегистрирован: Декабрь 28, 2011, 6:39 pm

Re: Thermalright

Сообщение greshnikk13 » Октябрь 17, 2012, 10:47 am

xxxdieselxxx писал(а):Если сделать насечек много на основании сверху - то, естественно, он в сотни раз выиграет у миллиметровой пластины.
Согласен
xxxdieselxxx писал(а):Я фото привёл выше, куда точнее?
это в смысле радиатор ты имеешь в виду? Над пластиной непосредственно

-- Октябрь 17th, 2012, 1:48 pm --

Но один хрен ,счас некогда потом отпишусь иду на работу))) Есть мысля надо обдумать))
А насРАТЬ

Аватара пользователя
xxxdieselxxx
Победитель конкурса статей
Сообщения: 4859
Зарегистрирован: Август 28, 2010, 5:19 pm

Re: Thermalright

Сообщение xxxdieselxxx » Октябрь 17, 2012, 10:53 am

greshnikk13 писал(а):это в смысле радиатор ты имеешь в виду? Над пластиной непосредственно
Именно. Но радиатор - это понятие довольно условное. Радиатор - устройство для рассеивания тепла в воздухе. Т.е. и пластинка, и брусок, и брусок с насечками, в т.ч. с применением теплотрубок.
Изображение

Аватара пользователя
greshnikk13
Советчик
Сообщения: 432
Зарегистрирован: Декабрь 28, 2011, 6:39 pm

Re: Thermalright

Сообщение greshnikk13 » Февраль 9, 2013, 8:00 pm

Так :

-- Февраль 9th, 2013, 11:14 pm --
xxxdieselxxx писал(а):Какая задержка? Теплоотдача от процессора моментльно происходит. И процессору не важно куда - в воздух или в кусок меди. В месте контакта процессора и радиатора сразу происходит охлаждение на N-ное количество градусов, вернее, нагрев процессора не так быстро происходит, т.к. тепло отдается в радиатор. Ты когда-нибудь пробовал паять большой медный брус? Нужен ОООООчень мощный паяльник, т.к. место контакта моментально охлаждается и не успевает прогреваться
Значит так : пластина которая соприкосается с процесором должна быть оптимальной по толщине и размерам по плоскости, она не может быть очень тонкой по причине всё таки трубки к ней или в неё паяются или очень толстой это уже по причине что после определённого уровня набора тепла она не сможет эфективно отводить и рассеевать тепло и будет работать уже не как радиатор охлаждения а как радиатор тепла( для примера обычная русская печь у меня в доме). По этой же причине чтобы повысить эфективность Теплорассевания и делают гребёнку радиатора на пластине что видно на твоём фото. Насечки на пластинах радиатора (куллера) делают именно для увеличения площади Теплорассеивания правда я не знаю каким образом они будут влиять на воздушный поток то есть не создадут ли они лишнии завихрения ну и тому подобное.
xxxdieselxxx писал(а):Мы не говорили о площади рассеивания, мы говорили о величине(габаритах) основания радиатора. Если сделать насечек много на основании сверху - то, естественно, он в сотни раз выиграет у миллиметровой пластины.
Вот как раз ты и говоришь о площади теплорассеивания :D
А насРАТЬ

Аватара пользователя
xxxdieselxxx
Победитель конкурса статей
Сообщения: 4859
Зарегистрирован: Август 28, 2010, 5:19 pm

Re: Thermalright

Сообщение xxxdieselxxx » Февраль 9, 2013, 8:35 pm

greshnikk13 :D Ты опять всё вывернул наизнанку.
xxxdieselxxx писал(а):Т.е. ты хочешь сказать, что миллиметровая медная пластина - это лучший радиатор, чем сантиметровый медный брусок?
Вот об этом был разговор
xxxdieselxxx писал(а):Это ещё мы не говорим о возможной площади оребрения и увеличения площади теплоотдачи
А ты как раз о продолжении темы пишешь.
Изображение

Аватара пользователя
greshnikk13
Советчик
Сообщения: 432
Зарегистрирован: Декабрь 28, 2011, 6:39 pm

Re: Thermalright

Сообщение greshnikk13 » Февраль 11, 2013, 9:35 am

greshnikk13 писал(а): А вот тебе и миллимитровая пластина)
Всё я понял: Я ввёл тебя в заблуждение а потом ты меня))) Под пластиной я имел ввиду пластины радиатора что насажены на тепловые-трубки.
А по поводу пластины которая непосредственно контактирует с процессором я уже выше отписывался . Добавить только хотелось что было бы интересно узнать -быстрее бы отводилось бы тепло от тонкой платины или же потолще.Ведь наверника у разных производителей пластины разные по толщине те которые контактируют непосредственно с процесором.
А насРАТЬ

Вернуться в «Спроси производителя!»

Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: CommonCrawl [Bot] и 0 гостей