A+ A A-

Кулер толщиной всего в несколько миллиметров – перспективная разработка General Electric

  • Обновлено 01.01.2013 20:15

Тенденции повышения мощности мобильных устройств, при их миниатюризации, ставят перед производителями непростую задачу охлаждения чипов в условиях ограниченного пространства.

Пьезоэлектрический кулер

GE разрабатывает ультратонкий и почти бесшумный кулер для следующего поколения ноутбуков и планшетов, а, возможно, даже телефонов. Помимо значительного уменьшения размера, в особенности толщины, новый тип охлаждения потребляет на 50% меньше энергии, чем сопоставимый по эффективности вентилятор.

В основе кулера лежит технология пьезоэлектрического изменения формы пластины. По сути, мы получаем миниатюрные пьезоэлектрические меха, которые всасывают холодный воздух и выдувают горячий, охлаждая тем самым чип. Первоначально технология предназначалась для охлаждения реактивных двигателей самолетов, теперь высокие технологии пришли в компьютерную технику.

Как надеются создатели, разработка начнет внедрение в ближайшие пару лет.

Источник: www.extremetech.com

Комментарии