A+ A A-

Анонс технологии Vertical Vapor Chamber от Cooler Master

  • Обновлено 01.01.2013 20:15

После выпуска первого в мире радиатора с тепловыми трубками в 2000 году, компания Cooler Master сообщила, что она начнет использовать технологию Vertical Vapor Chamber в предстоящих розничных процессорных радиаторах.

Технология Vertical Vapor Chamber обеспечит снижение сопротивления воздуха, уменьшая поток воздуха и шум, создаваемый проникающим через радиатор воздухом. В то же время площадь контакта с ребрами радиатора увеличена в три раза, что позволяет быстрее и эффективнее передавать тепло от паровой камеры к ребрам радиатора, и эффективнее использовать имеющуюся площадь поверхности ребра.

Как результат, Vertical Vapor Chamber позволит Cooler Master развивать охлаждения со значительным уменьшением шума или повышением эффективности охлаждения при тепловыделении свыше 200Вт.

Высококлассный радиатор башенного типа Cooler Master TPC-812 – первый продукт на основе этой новейшей технологии. Продукт Cooler Master будет официально выпущен на рынок в течение нескольких недель после представления на выставке CeBIT 2012.

Cooler Master Vertical Vapor Chamber

Источник: techpowerup.com

Комментарии