• Опубликовано:

Уточнены характеристики субфлагманской SoC Qualcomm Snapdragon 670

Помимо флагманского чипсета Snapdragon 845, публику в скором времени ждут и чуть менее производительные продукты, вроде Snapdragon 670. Данная SoC придет на смену QSD 660 и будет устанавливаться в субфлагманские решения, обеспечивая их производительностью, приблизительно сравнимой с прошлогодним QSD 835. На днях о QSD 670 появилась новая порция информации.

Snapdragon 670

Утверждается, что QSD 670 будет изготавливаться по тому же самому 10-нанометровому техпроцессу первого поколения, что и QSD 835 или Exynos 8895. В состав платформы войдет модифицированный кластер CPU-ядер modified Cortex A55, который теперь состоит из шести CPU-ядер Kryo 300 Silver. Два оставшихся высокопроизводительных CPU-ядра Cortex A75 в терминологии Qualcomm будут именоваться Kryo 300 Gold. Шестиядерный кластер получит тактовую частоту 1,7 ГГц, двухъядерный — 2,6 ГГц.

Каждый кластер получит 32 Кбайт кэш-памяти L1, 128 Кбайт кэш-памяти L2 и 1 Мбайт кэш-памяти L3. Чипсет получит графическое ядро Adreno 615 с тактовыми частотами 430/650 МГц. Заявлена поддержка сдвоенных камер, памяти UFS и eMMC 5.1. Официальный релиз QSD 670 может состояться на выставке MWC в конце февраля.

 Источник: gsmarena.com